岗位职责：
1. 负责半导体封装引线框架（Lead Frame），substrate，结构设计、版图绘制、规格定义；
2. 根据芯片封装需求、电性参数、散热需求完成框架结构、引脚布局、封装外形设计；
3. 输出框架设计图纸、BOM清单、生产加工规格书，对接加工厂完成样品打样；
4. 跟进框架样品验证、量产适配性测试，解决封装端框架匹配不良问题；
5. 结合封装工艺优化框架结构，适配固晶、焊线、塑封全工序生产需求；跟进行业新型引线框架结
构迭代。
任职基本要求：
1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先；
2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑；
3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作；
4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件；
加分项：
熟练使用AutoCAD、Altium Designer等设计软件；熟悉半导体铜框架、镀银框架生产工艺优先。